我们常说的硅基芯片，其实是第一代芯片，以硅为原料，目前大部分的芯片都是硅基芯片厦门配资平台，比如PCU、GPU、Soc等等。
但在硅基芯片之外，还有众多的其它芯片，比如以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)材料为代表的第二代芯片，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）材料为代表的第三代芯片……
每一代芯片的诞生，参与的厂商，都要经历诸多风雨和厮杀，因为每一代芯片，都代表着一个巨大的机会，谁都不想错过，谁也不想放过。
近日，有机构统计了一下第三代半导体，也就是氮化镓（GaN）这种芯片，发现原来有一家中国企业，已经全球登顶，成为第一名了，其份额高达30%，断层式领先。
这一家企业就是英诺赛科（Innoscience）。如上图所示，按照Yole的数据，到2024年时，英诺赛科的份额为30%，排在全球第一名，再是Navitas（美国纳微半导体），份额为17%。
再是Power Integrations(美国企业),份额为15.2%，再是EPC（美国宜普电源转换公司），份额为13.5%，再是infineon(英飞凌、欧洲),份额为11.2%，这这几大厂商，与英诺赛科的差距还是挺大的。
可能很多人并不太清楚，GaN芯片，究竟是什么芯片，它就是大家常说的功率半导体。
GaN的特点是高的热导性、化学稳定好，抗辐照，且有宽的直接带隙等，所以在光电子、高温大功率器件和高频微波器件大规模使用。
再具体的来讲，在手机的快充电源、电脑的快充电源，汽车的快充设施、家用电器电源、数据中心电源、激光雷达等领域都有应用。
相比于使用传统器件，利用GaN可以更好的控制发热，可以有更小的体积，充电转移效率更高，稳定性更强。
所以市场前景广阔，预计到2030年时，全球市场规模会达到30亿美元的规模，说大不大，但说小也不小了。
以前，GaN市场，都是被欧美的企业占据着，但如今中国企业突出重围，成为了全球第一，这个意义可就重大了。
以前，大家都说中国芯片产业，哪哪都落后，如今在GaN这种第三代半导体领域，中国坐到了前面厦门配资平台，那么基于此，我们也有理由相信，未来在第四代、第五代，甚至更多代的芯片上，中国一样也能走到前面，这背后代表的是中国科技的崛起和突破，你觉得呢？
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